AI人工智能对于芯片机能与产量需求呈指数级增加，半导体财产正履历着史无前例的激烈竞争与厘革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工场于多方助力下加快兴修，与特斯拉告竣主要芯片定单互助；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入利用，强化全世界供给链结构；日本芯片质料厂商也纷纷加年夜投资，新建光刻胶工场或者扩产，一场半导体财产的“扩产年夜战”已经然打响。
三星德州泰勒市工场加快兴修近期，外媒报导光刻机年夜厂ASML正于组建一个团队，旨于帮忙三星于美国泰勒市工场安装装备，以撑持EUV光刻机以后的启动与运作，该公司今朝正于雇用相干的工程师。
据市场人士吐露，ASML的动作代表着三星位在泰勒市芯片工场有望迈进现实运营阶段。
本年7月，三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的定单。依据两边的和谈，三星泰勒市工场将重要出产这项和谈的特斯拉下一代AI6芯片。
本年10月，特斯拉CEO Elon Musk暗示，特斯拉的AI5芯片将由台积电及三星配合代工（双代工）。详细而言，台积电的代工所在为中国台湾地域及亚利桑那州凤凰城的工场，而三星泰勒市工场将重要卖力下一代AI6芯片的出产。
近日，Elon Musk进一步吐露，AI5芯片样品估计2026年推出，年夜量出产估计要比及2027年才能实现。下一代AI6芯片将利用不异的晶圆厂，提供机能跨越AI5芯片两倍的AI6芯片，方针是2028年中旬量产。
这一配景下，为满意特斯拉AI5以和将来AI6芯片的供给需求，三星德州泰勒市工场正加快兴修，以便早日投入营运。
德州仪器马来西亚马六甲的第二座封装及测试工场TIEM2最先投入利用近期，德州仪器公布，于马来西亚马六甲的第二座封装及测试工场TIEM2最先投入利用，估计将来每一年将封装及测试数十亿颗芯片，增强其全世界供给链结构。
跟着时间的推进，正于出产中的新工场的潜于投资额将到达约11.98亿美元，周全投入运营后，将为本地提供多达500个事情岗亭。
德州仪器指出，TIEM2是一座拥有进步前辈出产装备的工场，采用了主动化技能，每一年可完成数十亿枚模仿及嵌入式芯片的凸点、探针、组装和测试事情。 这些芯片对于险些所有类型的电子体系都至关主要，从汽车到智能手机，再到数据中央。
德州仪器暗示，TIEM2的占地跨越90万平方英尺，与德州仪器现有的马六甲封装及测试工场相连。 二者归并后的举措措施将拥有跨越140万平方英尺的制造空间，将加工后的半导体晶圆经由封装测试的后段制程，末了转化成为芯片制品。
资料显示，德州仪器今朝于全世界拥有15个制造基地，包括晶圆厂、封装及测试工场以和凸块及探针举措措施。 自1972年于马来西亚雪兰莪州开设第一家工场以来，德州仪器于马来西亚已经经驻扎了跨越半个世纪，今朝于马六甲及吉隆坡均已经建有封装及测试举措措施。
日本芯片质料厂商将新建光刻胶工场AI驱动之下，2纳米进步前辈制程芯片竞争日益激烈。日本芯片质料制造商正加年夜投资以巩固其于进步前辈制造焦点职位地方，近期媒体报导东京应化公司规划投资200亿日元（约1.3亿美元）于韩国设置装备摆设光刻胶工场。资料显示，东京应化是全世界光刻胶年夜厂之一。
上述新工场将为半导体封装（包括存储产物）提供光刻胶，估计2030年投产，届时东京应化于韩国的产能有望晋升3至4倍。该公司还有规划耗资120亿日元，于韩国另建一座芯片工场，出产半导体系体例造历程中利用的高纯度化学品。
此外，日本芯片质料厂商艾迪科也将投资32亿日元于日本茨城县工场安装新型光刻胶质料量产装备。该举措措施估计2028年4月和以后投产，专弟子产用在金属氧化物光刻胶（MOR）的金属化合物。
另外一家日本质料厂商JSR公司也将于韩国设置装备摆设MOR出产基地，规划2026年末前投产。
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