享誉全世界的半导体财产嘉会ICCAD-Expo（第31届）将在11月20日-21日于成都·中国西部国际博览城昌大召开，来自全世界领先的Foundry、EDA、IP、设计办事、封测、设计企业和互助伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技能与立异结果。
届时年夜会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军传授将分享《技能立异驱动设计财产进级》大旨陈诉，台积电、UMC及舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三星半导体、安谋科技、华年夜九天、概伦电子、芯原、阿里巴巴达摩院、合见工软、国微芯、思尔芯、锐成芯微、英诺达、芯及半导体、齐力半导体等头部企业将分享主题演讲或者参展。
及往届比拟，本年的ICCAD-Expo 更是突显了展览论坛范围年夜、展商数目多、佳宾级别高、不雅众热度高档特色，会聚了IC设计财产的“全明星声势”，不管您是想要相识IC行业最新成长趋向，或者是寻觅前沿技能立异落地，还有是想要拓展潜于的贸易时机，ICCAD-Expo 2025都将是您不容错过的年度之选！
一、看趋向中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军传授将于岑岭论坛大旨陈诉环节重磅发布2025年中国集成电路设计业近况，以和整年芯片设计行业总体成长态势，并对于将来行业连续成长标的目的举行深度剖析。
2024年上海ICCAD 魏少军传授于会上发表大旨陈诉
二、找产物ICCAD-Expo 2025会聚了300+优质展商，笼罩EDA、IP、IC设计办事、晶圆制造、封装、测试、装备、质料等全财产链环节，会聚上下流领军企业，从设计东西、制造工艺到进步前辈封装，鞭策财产资源深度对于接，一站式解决IC设计焦点需求。
年夜会设置1场岑岭论坛、10场分论坛、1场财产展览，深度聚焦集成电路财产的前沿技能、立异运用和落地睁开，满意差别范畴专业人士的精准需求，为您提供顶层视线与战略思索，摸索技能冲破与贸易新模式。
如下是ICCAD-Expo 2025已经宣布的参展展商
估计8000+行业精英，2000+IC企业，300+ IC行业上下流办事商集结在此，此中80%司理级以上，30%总监/VP以上，确保您碰到的每一一名都是潜于互助伙伴与有用决议计划者！
不管您是来自EDA、IP、IC设计、设计办事、晶圆制造、封装、测试、装备、质料任何IC相干企业，都有时机于ICCAD-Expo 2025上与财产焦点气力面临面，洞悉市场脉搏！
IC财产年度聚首，错过再等一年！
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与财产焦点气力共聚成都，共绘中国芯片设计的将来蓝图。咱们期待于ICCAD-Expo 2025与您相见，共话“芯”将来！
