近日，安徽陶芯科半导体新质料有限公司（简称“陶芯科”）完成为了数万万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江本钱领投。
本次融资将重点用在三个焦点标的目的。一是产能扩建，当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进，融资后二期1000万片项目也行将启动；二是技能研发，会着重投入氮化硅基板研发，以此应答第三代半导体带来的8亿元氮化硅基板市场需求；三是市场拓展，后续公司将同步设置装备摆设海外市场系统，进一步扩展营业邦畿。
资料显示，陶芯科建立在2022年，专注在功率半导体范畴要害质料覆铜陶瓷基板的研发与出产，其覆铜陶瓷基板包罗DBC、AMB两年夜焦点类型。
覆铜陶瓷基板是第三代半导体功率器件的焦点封装质料，其焦点价值是为芯片提供高导热、高绝缘、耐高温的承载与毗连解决方案，该范畴工艺门坎高，触及高温烧结、共晶粘结等要害技能。
据悉，陶芯科的覆铜陶瓷基板产物已经广泛运用在IGBT模块、新能源汽车、光伏储能、5G射频器等范畴。这些场景偏偏是第三代半导体技能的焦点落地赛道——好比新能源汽车中的碳化硅功率器件、光伏储能范畴的高效功率模块、5G通讯中的高频器件，均需依靠覆铜陶瓷基板实现不变运行。
这次陶芯科获数万万元Pre-A轮融资用在产能扩建及技能研发，将进一步晋升这种要害质料的供应能力，间接为第三代半导体相干器件的财产化推进提供支撑。
除了上述陶芯科外，覆铜陶瓷基板范畴还有有江苏富乐华、姑苏艾成科技等企业。此中江苏富乐华建立在2018年，是海内覆铜陶瓷载板范畴的头部企业，专注该赛道且技能实力与产能结构均处在行业前列，可量产AMB、DCB、DPC等覆铜陶瓷基板多类型焦点产物，笼罩差别功率场景。
-350vip浦京集团